簡介:
目前公司已研發(fā)出250℃長時(shí)間環(huán)境使用不會(huì)老化環(huán)氧樹脂,其中搭配的是我們的甲納酸酐或者二氨基二苯基砜固化劑,其強(qiáng)度模量超高,另外公司還在中高溫增韌方面也有所進(jìn)展,以三官四官能為主體嵌入高耐溫橡膠、有機(jī)硅等材料
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DAAN多官能環(huán)氧樹脂
品名 | 粘度 mPa.s/25℃ | 環(huán)氧當(dāng)量g/eq | 色澤Max,G | 性能概述 | 用途 |
EPM-420 | 3000-6000(50℃) | 110-125 | 6 | 四官能耐高溫環(huán)氧,Tg(240-260)℃ | 耐高溫復(fù)合材料、膠黏劑、澆注料、油墨 |
EPM-426 | 1500-3000 | 100-110 | 2 | 氫化四官能環(huán)氧,低粘度、耐候、耐熱 | 耐高溫復(fù)合材料、高溫澆注料、耐候膠黏劑、耐候涂料 |
EPM-386 | 2000-4000 | 100-120 | 2 | 脂環(huán)族縮水甘油酯型的三官能環(huán)氧 | 高強(qiáng)度、高模量復(fù)合材料、耐高溫澆注 |
EPM-304 | 3000-5000 | 105-115 | 10 | 三縮水甘油基對(duì)氨基苯酚,高耐熱 | 耐高溫復(fù)合材料、高溫膠黏劑、高溫澆注料 |
EPM-304H | 500-800 | 95-105 | 6 | 高純?nèi)s水甘油基對(duì)氨基苯酚,高耐熱 | 耐高溫復(fù)合材料、高溫膠黏劑、高溫澆注料 |
芳香胺固化劑
品名 | 熔點(diǎn)(℃) | 含量,min | 粒徑,μm | 性能描述 | 用途 |
4,4-DDS | 176-185 | 99 | 200-250 | 4,4-二氨基二苯基砜 | 預(yù)浸料,復(fù)合材料,印刷電路 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC)。 |
3,3-DDS | 167-175 | 99 | 200-250 | 3,3-二氨基二苯基砜 | 預(yù)浸料,復(fù)合材料,印刷電路 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC)。 |
超細(xì)4,4-DDS | 175-185 | 99 | 10(D50) | 超細(xì)型4,4-DDS,易分散 | 預(yù)浸料,復(fù)合材料,印刷電路 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC)。 |
超細(xì)3,3-DDS | 165-175 | 99 | 10(D50) | 超細(xì)型3,3-DDS,易分散 | 預(yù)浸料,復(fù)合材料,印刷電路 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC)。 |