潛伏性高溫固化劑

芳香胺固化劑

品名

熔點(diǎn)（℃）

含量，min

粒徑，μm

性能描述

用途

4,4-DDS

176-185

99

200-250

4,4-二氨基二苯基砜

預(yù)浸料，復(fù)合材料，印刷電路
板（PCB）、粉末涂料和電子
模塑化合物（EMC）。

3,3-DDS

167-175

99

200-250

3,3-二氨基二苯基砜

預(yù)浸料，復(fù)合材料，印刷電路
板（PCB）、粉末涂料和電子
模塑化合物（EMC）。

超細(xì)4,4-DDS

175-185

99

10（D50）

超細(xì)型4,4-DDS，易分散

預(yù)浸料，復(fù)合材料，印刷電路
板（PCB）、粉末涂料和電子
模塑化合物（EMC）。

超細(xì)3,3-DDS

165-175

99

10（D50）

超細(xì)型3,3-DDS，易分散

預(yù)浸料，復(fù)合材料，印刷電路
板（PCB）、粉末涂料和電子
模塑化合物（EMC）。

DAANDICY固化劑

品名

含量,Min%

水含量Max，%

分散助劑含量Max,%

熔點(diǎn),℃

粒徑, μm

粒徑, μm

Lepcu? DDH 20

98

0.3

1.5

209-212

10（D50）

20（D98）

Lepcu?DH5850

96.5

0.3

3.2

209-212

5（D50）

10（D98）

Lepcu?DDH3060

96

0.3

3.7

209-212

3（D50）

6（D98）

DAANDICY固化促進(jìn)劑

品名

揮發(fā)物 Max，%

熔點(diǎn)，℃

粒徑， μm

添加量，PHR

性能概述

Lepcu? HUA 5050

1.0

180±10

5（D50）

1-5

DICY低溫取代脲促進(jìn)劑

Lepcu? HUA 5200

1.0

225±10

5（D50）

1-5

DICY取代脲促進(jìn)劑，儲(chǔ)存周期長(zhǎng)

Lepcu? HUA 3500

1.0

200±10

5（D50）

1-5

DICY取代脲促進(jìn)劑，儲(chǔ)存周期超長(zhǎng)，高溫快固