DAAN潛伏性固化劑
品名
粒徑 （μm）
熔點(diǎn)（℃）
推薦比例PHR
完全固化時(shí)間（1g/min）
結(jié)構(gòu)特性
用途
HMA 2300
10（D50）
105
15-25
80℃/40min
改性咪唑類，低溫快固，固化物啞光
電子封裝，復(fù)合材料
HAA 1021
115
15-20
80℃/30min
改性胺類，低溫快固，固化物表面高亮光
電子封裝，接著